加快腳步，台積電與賽靈思合作16奈米FinFET先進製程技術

晶圓代工龍頭台積電日前才在美國聖荷西的年度技術論壇中，意外宣布16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）與極紫外光（EUV）等新技術研發與投產進前全都提前，而全球IP矽智財大廠安謀（ARM）也發表完成首件採用台積電16奈米製程技術生產的ARM Cortex-A57處理器產品設計定案（tape-out）。

今(30)日，台積電又宣布與可編程邏輯閘陣列（FPGA）大廠賽靈思（Xilinx）合作，投入一項「FinFast」的專案計畫，在賽靈思UltraScale架構下，採用16奈米打造具備最快上市速度及最高效能優勢的FPGA元件，測試晶片預計今年稍後推出，而首款產品將於2014年問市。

賽靈思的UltraScale架構為全新的特殊應用積體電路（ASIC）等級架構，能針對從20奈米平面式製程到16奈米以及更先進的FinFET製程進行微縮，也可透過3D IC技術進行系統單晶片的微縮。

賽靈思總裁暨執行長Moshe Gavrielov表示，雙方過去在各項先進技術上獲得很大的成果，從製程技術、設計實現、服務、支援、品質與產品交貨等各方面皆配合得很好，同時也藉助台積電的CoWoS三維積體電路（3D IC）製造流程以實現最高層級的3D IC系統整合及系統級效能。

台積電董事長張忠謀說，今年28奈米產能整個佔比會持續拉高，成為主要營收來源，而原本規畫明年才會開始的20奈米將會提前至今年底，現在又是首家完成64位元ARM架構處理器設計定案的晶圓代工廠，更提早喊出10奈米計畫，不只要與英特爾力拚，同時也是盡全力爭取蘋果處理器訂單。

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