根據國際研究暨顧問機構Gartner發布的最終統計結果,2012年全球半導體晶圓代工市場總值達346億美元,較2011年成長16.2%。
Gartner研究副總裁王端(Samuel Wang)表示:「2012年,行動裝置半導體營收首度超越PC與筆記型電腦的半導體營收,亦為行動應用先進技術首度帶動晶圓代工市場營收的指標年。此外,主要晶圓代工廠不僅於2012年提升了28奈米(nm)技術的良率,絕大多數晶圓廠亦透過調校提升了傳統製程的產能。」
台積電因先進製程的成功而穩居晶圓代工龍頭(參見表一)。格羅方德(Globalfoundries)因德國Dresden晶圓廠優異的32奈米良率與次世代45奈米晶圓產能供應而躋身第二,至於聯電的市占率則因晶圓出貨量減少而下滑。三星的晶圓代工營收倚藉蘋果A6與A6X晶片的晶圓需求上升四名,來到第五名,其於2012年的成長率達175.5%。
表一、全球前 12 大半導體晶圓代工廠營收排名(單位:百萬美元)
2012
排名
2011
排名
公司名稱
2012年營收
2012年
市占率(%)
2011
營收
2011-2012年
成長率(%)
1
1
台積電
17,130
49.5
14.533
17.9
2
3
格羅方德
4,200
12.1
3,580
17.3
3
2
聯電
3,602
10.4
3,604
-0.1
4
4
中芯國際
1,702
4.9
1,319
29.0
5
9
三星1
1,295
3.7
470
175.5
6
5
TowerJazz
639
1.8
613
4.2
7
6
IBM Microelectronics
634
1.8
545
16.3
8
10
力晶科技
614
1.8
431
42.5
9
11
華虹NEC2
602
1.7
-
-
10
7
世界先進
580
1.7
516
12.4
11
8
Dongbu HiTek
478
1.4
483
-1.0
12
12
MagnaChip Semiconductor
390
1,1
338
15.4
其他
2,711
7.8
3,322
-18.4
<p
Gartner:2012年全球半導體晶圓代工市場成長16.2%
沒有留言:
張貼留言